Meyer Burger Technology AG (SWX Swiss Exchange: MBTN) gab heute bekannt, dass die Gesellschaft mit REC Wafer AG einen weiteren Auftrag für die Lieferung von Draht- und Bandsägen erfolgreich abschliessen konnte. Im Rahmen des Kapazitätsausbaus von REC Scan Wafer wird Meyer Burger Draht- und Bandsägen für CHF 62 Millionen ab dem 2. Halbjahr 2009 mit Abschluss Anfangs 1. Quartal 2010 ausliefern. REC Wafer ist eine Division der REC Gruppe, dem weltweit grössten Hersteller von multikristallinem Silizium und Wafern für die Solarindustrie mit Hauptsitz in Sandvika ausserhalb Oslo, Norwegen.
Die Maschinen sind für das neue REC Wafer Produktionswerk in Singapur bestimmt. Dieser Folgeauftrag ist unabhängig von dem bereits kommunizierten Auftrag über rund CHF 50 Millionen im April 2007 für das REC Wafer Produktionswerk in Herøya, Norwegen. Für Meyer Burger ist dieser Auftragserfolg strategisch wichtig und bestätigt, dass mit hohem Engagement und Verständnis für die Bedürfnisse der Kunden gemeinsam die hohen Anforderungen der sich rasch entwickelnden Solarindustrie bewältigt werden können.
Nebst der Lieferung von Draht- und Bandsägen plant Meyer Burger in der Nähe der Produktionswerke in Singapur die Eröffnung eines weiteren Meyer Burger Kunden- und Service-Center.
Die kontinuierliche Erweiterung des Kunden- und Servicenetzwerk folgt der Unternehmensstrategie von Meyer Burger, möglichst Nahe bei unseren Kunden zu sein und damit die Qualität der Wartungs- und Prozessabläufe mit eigenen Mitarbeitern sicherzustellen.
Quelle: Mayer Burger Technology AG
